개발업무
개발 마일스톤
| 구분 | 2022년(0단계) | 2023년(1단계) | 2024년(2단계) | 2025년(3단계) |
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| 제품개발 흐름도 |  |
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| 핵심 개발 기술 | 측온저항체 박막 형성 공정 기술 백금 박막 열처리 공정 기술 습도 감지막 개발 및 공정 기술 정전용량형 습도센서 공정 기술 |
Multi-Chip Package기술 센서 최적화 Calibration 알고리즘 개발 기술 온·습도센서와 ROIC를 포함하는 One-Chip 설계 및 제작 기술 스마트 기저귀 커버 기술 |
디지털 출력 일체형 온습도센서 양산
공정 개발 실내환경 모니터링 복합센서 모듈 개발 Bluetooth기반의 센서 구동 알고리즘 개발 파이썬 알고리즘 및 AI 기술 개발 |
Multi 복합센서 공정개발 -. 온도/습도, 가스, 압력센서 Multi 복합센서 Package 기술 개발 스마트 기저귀 커버 응용 기술 및 제품 개발 |
| 제품 | 정전용량형 습도센서, 온도센서 공정 개발 제품 |
일체형 온·습도센서 스마트 기저귀 커버 |
디지털 출력 온/습도 복합센서 감지센서 모듈(Bluetooth 기반) |
디지털 출력 멀티 복합센서 감지센서 시스템 (Wi-Fi기반) |
| 목표 고객 | 가전업체(삼성, LG, 하이얼 등) 스마트 기저귀 커버 : 크라우드펀딩 / 전시회 참가 |
자동차, 스마트 기기 업체 스마트 기저귀 커버 : 홈쇼핑 진출 |
IoT기반 스마트 팜, 스마트 홈 업체 측정기 관련 응용 제품 환경 모니터링 시스템 분야 업체 |
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일체형 온·습도센서 (Temperature and Humidity Sensor)
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▷ 실리콘 기반 습도센서의 조도(빛) 영향을 제어한 일체형 온·습도센서 ▷ MEMS기술과 반도체 공정을 이용한 측온저항체 백금박막 온도센서와 IDT(Interdigited)구조의 정전용량형 습도센서가 동일 칩 상에 구현 ▷ 소형, 고정밀, 저가격형 온·습도센서 주요 특징 ▷ 우수한 선형성 및 히스테리시스 특성 ▷ 빠른 응답 특성 ▷ Chip Size : 4mm X 4mm |
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디지털 온·습도 센서(Digital Temperature and Humidity Sensor)
| 실리콘 웨이퍼 상에 반도체 장비 및 공정을 이용하여 자체 개발한 폴리이미드 감습막을 형성한 IDT(Interdigited)구조의 정전용량형 습도센서와 MEMS기술과 반도체 공정을 이용한 측온저항체 백금박막 온도센서를 단일 칩 공정으로 제작하고 신호처리 회로(ROIC)와 적층 구조 패키징을 통해 제작된 소형 고정밀 제품 |
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주요 개발 내용
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▷ 박막 공정을 이용한 실리콘 웨이퍼 기반 측온저항체 온도센서 개발 ▷ 감습용 폴리머 및 공정을 자체 개발을 통한 정전용량형 습도센서 개발 ▷ 실리콘 웨이퍼 기반 소형-저전력 일체형 온·습도센서 개발 ▷ 자체 개발한 일체형 온·습도센서 적용 디지털 출력 온·습도 스마트 복합센서 개발 ▷ 소형, 고정밀, 저전력 디지털 출력 스마트 온·습도 복합센서 개발 |
스마트 기저귀 커버 (Smart Diaper Cover)
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▷ 기저귀가 젖었을 때 기저귀 커버에 부착되어 있는 측정기 내부의 감지(습도)센서를 통해 스마트 폰(스마트 앱)에 실시간으로 알려주는 제품 ▷ 제품 구성 : 기저귀커버, 측정기, 스마트 앱  - 아이피스(제품명) KC 인증 및 전자파 적합성 시험 합격 판정 - 기저귀 커버 안전확인 신고확인증 획득 - 기저귀 커버 소비자 실증 수행 / 성남 시니어산업혁신센터 - 특허 출원 1건, 상표 출원 9종 |
- ㈜멤스칩
- 대표자 : 김영민
- 경기도 성남시 중원구 사기막골로124 SKn테크노파크 비즈동 403호
- TEL : 070-4146-6259
- FAX : 031-776-0590
- E-mail : sy8259km@naver.com
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